2025年12月9日至11日，第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）将在上海新国际博览中心N1-N3馆盛大开幕。作为全球碳材料领域的顶级盛会，本届展会以“材料创新驱动产业变革”为主题，聚焦半导体用金刚石及超硬材料的前沿技术与产业化应用，预计吸引超800家领军企业、5万名专业观众及千余名行业CEO参与，打造覆盖“基础研发-核心装备-终端场景”的全产业链交流平台。
在半导体碳材料馆（N1馆），金刚石与超硬材料将成为核心展品。展区将集中展示金刚石晶体、微粉及磨料，以及应用于高端芯片制造的金刚石薄膜/DLC涂层、CVD金刚石热沉材料等，这些材料以其超高导热性和绝缘性成为突破半导体散热瓶颈的关键。同时，超精密加工工具如单晶金刚石刀具、纳米级射流喷嘴等也将亮相，展现其在集成电路封装和光学器件加工中的不可替代性。此外，培育钻石的工业级应用方案，如量子器件衬底和功率半导体基板，将揭示金刚石材料从消费领域向高科技产业的跨越。
展会的另一大亮点是半导体制造全链条技术展示。从原材料端的高纯石墨、甲烷辅助气体，到合成设备如微波CVD镀膜机、高温高压压机，再到检测仪器如X射线衍射仪和原子力显微镜，形成了一条完整的产业链闭环。尤其值得关注的是，日本和德国的尖端企业将带来金刚石晶圆生长技术与超精密激光切割设备，而国内厂商如顶立科技、沃尔德则聚焦低成本规模化生产方案，凸显全球技术竞争与合作并存的行业态势。
为深化产学研融合，展会同期将举办10余场主题论坛。其中“宽禁带半导体与金刚石器件”研讨会将探讨金刚石在5G基站和电动汽车中的热管理潜力，而“超硬材料加工工艺创新”沙龙则集结了来自台积电、中科院等机构的专家，分享晶圆切割与抛光技术的最新突破。此外，“碳优奖”评选和产业地图发布活动，将为行业筛选出最具商业化价值的创新项目，助力技术落地与资本对接。
作为中国乃至亚太地区规模最大的碳材料专业展，Carbontech 2025不仅是一场技术盛宴，更是全球产业资源整合的枢纽。从航空航天级的碳陶制动盘到纳米级金刚石量子芯片，展会将全方位呈现碳材料如何重塑半导体产业的未来格局。对于从业者而言，这既是洞察技术趋势的窗口，也是抢占产业链核心资源的战略机遇。